2020年9月上海国际电子封装测试展览会
〓 基本信息 〓
展览时间：2020年9月15-19日
展览地点：国家会展中心（上海）
展出面积：预计超过28,0000平方米
观众数量：预计超过17,0000人次海内外专业人士，来自50+国家或地区
〓 组织机构 〓
主办机构：德国汉诺威展览公司、东浩兰生（集团）有限公司
承办机构：上海工业商务展览有限公司
执行机构：上海昶文展览服务有限公司
〓 展会背景 〓
当今中国已成为*封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
2020上海国际电子封装测试展览会将于2020年9月15日至19日在国家会展中心（上海）举行，上海国际电子封装测试展览会是"2020上海国际工业博览会-新材料展"旗下的一个专题展，是中外电子封装材料行业集形象展示、品牌推广、市场营销、技术交流于一体的实效交流平台，届时，热忱欢迎国内外的电子封装企业及其相关行业人士前来参观与交流！
〓 参展范围 〓
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装*能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特*建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高*能基板;及其它能够提高基板密度和*能的各种新型基板技术等；
〓 参展细则 〓（广告赞助及技术交流会敬请来电咨询）
★ 标准展位（最少9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。
参展项目 规格及要求 国内企业 合资企业 外资企业
标准展位 3m ╳ 3m 16800元/个 28000元/个 5000美元/个
双开口展位 3m ╳ 3m 18800元/个
30000元/个 5500美元/个
室内空地 36m²起订 1800元/m² 2800元/m² 500美元/m²
■ 广告刊例 注：会刊规格（210mm * 142mm)、进口铜版纸、版面内容由展商自行设计。
封面 封底 封二 封三 跨彩页 彩色内页 文字简介
30000元 26000元 18000元 15000元 18000元 10000元 3000元
〓 联系我们 〓
敬请及时与我们沟通联络，获取最新展会信息
联系人Contact：张先生13761260098（同微信）
电话Tel：021-56802559
电邮Email：gtzlzhang@126.com
联系方式
联系人：张先生
手机：
电话：
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展览时间：2020年9月15-19日
展览地点：国家会展中心（上海）
展出面积：预计超过28,0000平方米
观众数量：预计超过17,0000人次海内外专业人士，来自50+国家或地区
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主办机构：德国汉诺威展览公司、东浩兰生（集团）有限公司
承办机构：上海工业商务展览有限公司
执行机构：上海昶文展览服务有限公司
〓 展会背景 〓
当今中国已成为*封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
2020上海国际电子封装测试展览会将于2020年9月15日至19日在国家会展中心（上海）举行，上海国际电子封装测试展览会是"2020上海国际工业博览会-新材料展"旗下的一个专题展，是中外电子封装材料行业集形象展示、品牌推广、市场营销、技术交流于一体的实效交流平台，届时，热忱欢迎国内外的电子封装企业及其相关行业人士前来参观与交流！
〓 参展范围 〓
一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装*能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特*建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高*能基板;及其它能够提高基板密度和*能的各种新型基板技术等；
〓 参展细则 〓（广告赞助及技术交流会敬请来电咨询）
★ 标准展位（最少9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。
参展项目 规格及要求 国内企业 合资企业 外资企业
标准展位 3m ╳ 3m 16800元/个 28000元/个 5000美元/个
双开口展位 3m ╳ 3m 18800元/个
30000元/个 5500美元/个
室内空地 36m²起订 1800元/m² 2800元/m² 500美元/m²
■ 广告刊例 注：会刊规格（210mm * 142mm)、进口铜版纸、版面内容由展商自行设计。
封面 封底 封二 封三 跨彩页 彩色内页 文字简介
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