2019深圳国际半导体科技、设备、材料、制造创新展览会
联系方式
联系人：汉慕
电话：
展览时间：2019年9月20-22日
展览地点：深圳会展中心（福华三路）
服务热线：400 628 0351
█参展时间：
报道布展：2019年9月18-19日（08：30-17：30）
开 幕 式：2019年9月20日 9：30
展示交易：2019年9月20-22日（08：30-16：30）
撤 展：2019年9月22日(15：30-18：30)
█展览前言：
深圳国际半导体科技、设备、新材料、制造创新博览会（简称：SIT-EXPO）立足于中国经济的核心区域、国际现代化大都市---深圳，这里是专业用户行业影响深远，有规模盛大的半导体科技、设备、新材料、制造专业展会、由汉慕会展联合权威机构主办，深圳国际半导体科技、设备、新材料、制造创新博览会是国际科技创新博览会旗下的专业展。随着《中国制造2025》战略纲领的提出，对半导体科技、设备、新材料、制造的需求越来越大，因此半导体科技、设备、新材料、制造成为了世界关注的重心，我国大力发展半导体科技、设备、新材料、制造作为打造制造强国的重要举措之一，半导体科技、设备、新材料、制造作为电子领域的重要分支，得到了国家政策的大力支持。本次展览会是一个为专业用户，研究人员，工程师，学者以及来自世界各地的相关专业人士，提供一个展示他们在半导体科技、设备、新材料、制造研究成果的平台，同时，这次展示为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的专业用户，研究人员，学者，工程师，采购管理层和其他有兴趣的人士参加SIT-EXPO 2019。
目标观众：我们重点邀请境外及全国、省、市、各相关高校及科研院所、半导体、电子、电子信息、消费电子、微电子、信息安全、家用电器、医疗、芯片、物联网、通信、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、光电、电子电器、新能源、电源、计算机及电脑、集成电路、线路板/电路板等工业的专业用户、代理商、经销商等专业用户主管人员到会参观、洽谈。
█展会回顾：
上届展会展出面积近30000平方米，吸引了全球的326多家企业参展，共有来自36个国家与地区的56311人莅临参观。紫光、英特尔、三星、AMD、中芯集团、华润微电子、长电科技、华天、nVIDIA、ROHM、Panasonic、北方华创、广思微、英飞凌、高通等知名企业纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明：85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，79%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，77%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：80%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，81%的观众表示将会参观SIT-EXPO 2019年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
█组织机构：
主办单位：汉慕会展/中航展览、中国电子企业联合会、中国电子学会电子材料学分会
承办单位：汉慕会展服务(上海)有限公司
█展出范围：
1、半导体生产设备、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、离子注入设备、清洗设备、热处理设备、封装设备、扩散设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作、激光设备、焊接设备、氧化设备机床、分流系统、靶材、石英、石墨和炭化硅等；
2、半导体材料：单晶硅、多晶硅、硅晶片、光掩膜、硅片、锗硅材料、S01材料、硅材料、晶圆、石英材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K材料等；
3、生产工艺及制造技术：质量流量控制、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
4、封装设备及材料：切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；
5、测试设备：IC测试方法与测试仪器、试验设备、分析仪器、实验室设备、硬度计、测量技术等
6、半导体器件：半导体分立器件产品与应用技术、半导体光电器件、集成电路终端、制造工艺；
7、污染控制设备：生产过程污水处理、防尘技术设备、通风净化系统等污染控制技术设备。
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